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BGA返修應用
2017-04-27 14:00:17 分類：電子行業
BGA返修應用
客戶需求：
返修BGA操作步驟：
1、清理焊盤：如果BGA剛拆下，最好在最短的時間內清理PCB和BGA的焊盤，因為此時PCB板與BGA未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小。步驟如下
1) 將設定烙鐵的溫度，370℃（無鉛），320℃（有鉛）；
2) 用筆刷在BGA焊盤上均勻抹上助焊膏；
3) 用烙鐵將焊盤上殘留的錫拖干凈，再使用吸錫線輔以烙鐵拖平焊盤，保證焊盤上平整、干凈；
4) 清洗焊盤，使用一些揮發性較強的溶劑，如洗板水、工業酒精對焊盤進行擦洗，清除殘留在焊盤上的錫膏。
BGA返修每一步都要非常精準，例如在BGA焊盤上均勻抹的助焊膏，它對焊盤的使用壽命影響非常大，助焊膏的選擇尤為重要。
解決方案
ITW CircuitWorks® 免清洗助焊膏CW8500
免清洗助焊膏CW8500 設計用于BGA返修應用，注射器型包裝，使得涂敷更容易，粘著時間長，可延長使用壽命，粘度能長期維持穩定。無腐蝕，無鹵素，符合RoHS等特點。
凱泰電子是一家致力于電子組裝、涂覆、粘接、清洗和維修領域的一流化學品供應商。更多返修類應用工具，歡迎聯系首頁官網客服。
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