1、極性污染物；通常為鹵化物、酸及其鹽，主要來源于助焊劑和焊錫膏中活性劑，這類物質通常容易吸潮，吸收空氣中的二氧化碳，造成PCB板的腐蝕。

2、非極性物質；這類物質通常是松香殘留、波峰焊中的防氧化油以及操作人員的膚油，松和香在高溫下容易發生復雜的反應，生成去氧松香和聚合松香。

以上兩點主要是助焊劑殘留；我們來分析一下助焊劑的組成：

鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）

中性有機酸：活化錫鉛表面（活化劑）

胺類：活化銀表面（活化劑）

有機酸：高溫下配合FLUX除污（活化劑）

氯化物：活性強過RMA（活化劑）

溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發性（坍塌、空洞、危害人體）

黏度改質劑（觸變劑）：印刷成型

潤濕劑：Solder Paste與PAD間的易接觸，便于殘渣清洗

增黏劑：保持貼片后REFLOW前的黏性

防氧化劑：防錫粉氧化、屬酚類

表面活劑：降低焊劑的表面張，增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性

其它添加劑：錫膏制商的專利

由此可見，助焊劑含有很多的活化劑，而活化劑屬酸性，極易腐蝕PCB板。

3、類狀污染物；這類污染物通常是塵埃、煙霧、帶電粒子焊料錫珠，這類污染會給電器帶來危害，導致電氣性能下降。

每種殘留物質都有相對應的專業清洗劑，凱泰電子愿為您解決任何關于清洗的難題。

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