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      助焊劑清洗過程中常見問題與解決辦法

      2017-01-10 16:48:54 分類:常見問題

      問題一:清洗后PCB板面發白

      導致這種情況的原因可能是以下幾點:

      1.焊接用的助焊劑時不可清洗型;

      2.清洗劑使用過臟;

      3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物

      解決辦法:

      1. 換位清洗型助焊劑

      2. 更換新的清洗劑,并注意經常更換,保持清洗劑的活性

      3. 調整清洗劑的清洗性


      問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物

      導致這種問題的可能原因:

      1. 貼片使用的錫膏不可清洗

      2. 超聲波清洗時間不夠

      3. 清洗劑使用過臟

      解決辦法:

      1. 換用可清洗型錫膏

      2. 適當增加超聲波的清洗時間

      3. 換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力


      問題三:清洗后IC腳發黑

      導致這種情況的原因可能:

      1. 脫錫助焊劑含過量鹵素

      2. 錫膏產生腐蝕,造成引腳氧化

      解決辦法:

      1. 使用無鹵素或專用助焊劑脫IC錫

      2. 更滑低腐蝕性錫膏


      問題四:清洗后PCB板面發話,有水紋殘留

      導致這種情況的原因可能:

      1. 清洗劑使用時間過長

      2. 清洗劑中含有過量的水

      3. 清洗后再干燥過程中有空氣水分,冷凝造成污染

      解決辦法:

      1. 注意更換清洗劑的頻率

      2. 檢查水的來源,同事檢查超聲波、清洗機的水分離器

      3. 盡量避免空氣中的水分的影響

       

       

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