<s id="dkmsg"></s>
    1. <track id="dkmsg"><p id="dkmsg"></p></track>
    2. <bdo id="dkmsg"><dfn id="dkmsg"></dfn></bdo>
      
      <menuitem id="dkmsg"><dfn id="dkmsg"></dfn></menuitem>

    3. <menuitem id="dkmsg"></menuitem>

      精密電子化學品供應商

      專注于電子組裝清洗、三防和維修領域17年

      阿里店鋪 淘寶店鋪

      0755-27597068-813

      一流的化學品供應商
      你的位置: 首頁> 行業資訊

      行業資訊

      產品推薦

      • ITW CircuitWorks 5分鐘環氧導電膠

        ITW CircuitWorks 5分鐘環氧導電膠

      • CircuitWorks Gold Guard金手指清潔潤滑筆CW7400

        CircuitWorks Gold Guard金手指清潔潤滑筆CW7400

      聯系凱泰電子

      18025995203

      0755-27597068-813

      二維碼

      掃碼關注

      助焊劑助焊劑常見狀況及分析

      2017-09-01 13:58:58 分類:常見問題

      助焊劑助焊劑常見狀況及分析


      下面就助焊劑常見狀況并加以分析,希望對您在實際操作中有些幫助。
      一、焊后 PCB板面殘留多板子臟:
      1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。
      2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。
      3.錫爐溫度不夠。
      4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。
      5.助焊劑涂布太多。
      6.組件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。
      7.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。
      二、著 火:
      1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。
      2.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。
      3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
      4.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
      5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。
      三、腐 蝕(元器件發綠,焊點發黑)
      1.預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多。
      2.使用需要清洗的助焊劑,焊完后未清洗或未及時清洗。
      四、連電,漏電(絕緣性不好)
      1.PCB設計不合理,布線太近等。
      2. PCB阻焊膜質量不好,容易導電。
      五、漏焊,虛焊,連焊
      1.FLUX涂布的量太少或不均勻。
      2.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。
      3.PCB布線不合理(元零件分布不合理)。
      4.發泡管堵塞,發泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
      5.手浸錫時操作方法不當。
      6.鏈條傾角不合理。
      7.波峰不平。
      六、焊點太亮或焊點不亮
      1.可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題;
      2.可通過選擇光亮型或消光型的焊錫粉合金來解決此問題;
      3.光亮型合金和光亮型FLUX的焊點不亮:
      A、預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快);
      B、加熱溫度過高,FLUX化學活性提前體現;
      C、所用焊錫合金不好(如:錫含量太低、氧化度過高等)。
      七、短 路
      1)錫液造成短路:
      A、發生了連焊但未檢出。
      B、錫液未達到正常工作溫度,焊點間有“錫絲”搭橋。
      C、焊點間有細微錫珠搭橋。
      D、發生了連焊即架橋。
      2) PCB的問題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路
      八、煙大,味大:
      1.FLUX本身的問題
      A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大
      B、溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
      C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味
      2.排風系統不完善
      九、飛濺、錫珠:
      1)工藝
      A、預熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發)
      B、走板速度快未達到預熱效果
      C、鏈條傾角不好,錫液與PCB間有氣泡,氣泡爆裂后產生錫珠
      D、手浸錫時操作方法不當
      E、工作環境潮濕
      2)P C B板的問題
      A、板面潮濕,未經完全預熱,或有水分產生
      B、PCB跑氣的孔設計不合理,造成PCB與錫液間窩氣
      C、PCB設計不合理,零件腳太密集造成窩氣
      十、上錫不好,焊點不飽滿
      1.使用的是雙波峰工藝,一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發
      2.走板速度過慢,使預熱溫度過高
      3.FLUX涂布的不均勻。
      4.焊盤,元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良
      5.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盤及組件腳完全浸潤
      6.PCB設計不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影響了部分元器件的上錫
      十一、FLUX發泡不好
      1.FLUX的選型不對
      2.發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大
      3.氣泵氣壓太低
      4.發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻
      5.稀釋劑添加過多
      十二、發泡太好
      1.氣壓太高
      2.發泡區域太小
      3.助焊槽中FLUX添加過多
      4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高
      十三、FLUX的顏色
      有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑,此類添加劑遇光后變色,但不影響FLUX
      的焊接效果及性能;
      十四、PCB 阻焊膜脫落、剝離或起泡
      1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題
      A、清洗不干凈
      B、劣質阻焊膜
      C、PCB板材與阻焊膜不匹配
      D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜
      E、熱風整平時過錫次數太多
      2、錫液溫度或預熱溫度過高
      3、焊接時次數過多
      4、手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過長

      以上內容由凱泰電子整理發布,想了解更多助焊劑信息,請關注凱泰電子官網:www.www.yf475.com

      上一篇:助焊劑都具有哪些特性

      下一篇:電子線路板清洗剖析(上)

      搜索關鍵詞: 三防漆 助焊劑 除塵劑 PCBA清洗劑 水基清洗劑 阻焊膠 光纖清潔筆 無鉛助焊劑清洗劑

      技術支持: 靈狐科技

      top
      售后咨詢 售前咨詢

      掃一掃,關注我們

      深圳市凱泰電子有限公司
      亚洲另类春色偷拍,亚洲国产精品明星换脸,2019中文字字幕50页,澳门永久av免费网站,在线女主播精品国产,青春娱乐网av,日韩欧美一中文字暮2019a